汕尾市栢林电子封装材料有限公司

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是

　　锡银铜合金预成型焊片（SAC305，SAC405，SAC105）作者：admin　来源：栢林材料发布时间：2012-04-18
　　锡银铜SAC预成型焊片：
　　Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例：
　　材料
　　固相线
　　（°C）
　　液相线
　　（°C）
　　推荐焊接温度
　　（°C）
　　密度
　　（g/cm3）
　　拉伸强度
　　（MPa）
　　热导率
　　（w/m×°C）
　　热膨胀系数
　　（×10-6/°C）
　　SAC305
　　217
　　217
　　>260
　　7.40
　　50
　　34
　　21
　　栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。以SAC305为例，产品参数如下表：
　　Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片参数
　　Sn96.5Ag3Cu0.5杂质水平
　　　　固相线/液相线熔点漂移
　　＋/-1°C
　　焊带最小厚度
　　0.01mm＋/-0.005mm
　　预成型焊片最小公差
　　0.005mm
　　Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片存储与包装
　　存储温度
　　25＋-3°C
　　存储湿度
　　　　包装形式
　　可根据客户要求包装
　　Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片焊接工艺参数
　　焊接保护方式
　　需添加助焊剂，或采用还原性气氛或真空保护焊接
　　预热温度
　　>120°C
　　预热时间
　　>10s
　　焊接温度
　　>260°C
　　焊接时间
　　>5s